印刷电路基板切割机
本产品是在片式多层陶瓷电容器制造工艺中使用的印刷电路基板用切割机。
使用本公司自主开发的超微粒超硬合金MS系列提高耐久性。
| 材质 | 超微粒超硬合金 |
|---|---|
| 标准图 |  |
| 尺寸规格 | T=0.25～0.4mm |
| H=22.4mm | |
| L=30～250mm | |
| θ=8°～40° |
推荐本公司专为印刷电路基板开发的MS系列。
特别是颗粒结构比其他公司的材料更加微细，因此在消除微小积屑上有优势。
| 材质 | 粒径 | 硬度 | 抗弯强度 | 备注 |
| um | HRA | kg/mm2 | ||
| 其他公司产品 | 1.0 | 91.0 | 3.3 | 其他公司产品 |
| ＭＳ2 | 0.6 | 91.5 | 3.5 | 适合高耐磨损性 |
| ＭＳ4 | 0.5 | 92.5 | 3.6 | 适合高耐磨损性 |
MICROY托板与标准规格
1. Double step blade
2. Single step blade
